Reballing, Reflow, Rework BGA, o que é isso?

Algumas vezes me deparo com essas questões e fica mais fácil indicar o post para leitura e aprendizado.

Quando utilizamos os termos “Reballing“, “Reflow” e “Rework” estamos tratando do conserto de um tipo de componente que é soldado pelo processo BGA.

Todos os termos acima estão na língua inglesa e explicarei abaixo cada item, começando pelo componente, BGA.

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O que é um componente BGA?

BGA (Ball Grid Away) é um tipo de encapsulamento de algum determinado componente muito usado em circuitos integrados e processadores em geral. Os contatos dos componentes são feitos com pequenas bolas de solda.

Diferente de outros tipos de encapsulamento, no BGA você não vê os pontos de solda, elas ficam por baixo do componente e sua soldagem necessita de equipamentos específicos.

O que é Reballing

É o processo da troca das bolas de solda, em um determinado componente é feita a remoção, depois é feita a limpeza e posteriormente a ressoldagem de bolas de solda.

O processo de Reballing necessita de matrizes chamadas de “stencil“, são elas que alinham o estanho no processo de aquecimento.

Nunca gostei de efetuar o Reballing pela quantidade de aquecimento e resfriamento que o componente sofre.

As bolas de solda, se forem originais, são do tipo “LEAD FREE”, ou seja, sem chumbo. Isso faz com que o ponto de fusão seja elevado. Dependendo da liga a temperatura chega a ser de 235°C.

Dependendo da maquina de retrabalho utilizada, a temperatura sobre o componente pode passar de 350°C.

Essa quantidade de aquecimento ( no minimo 4 para efetuar o reballing) pode danificar o componente ou diminuir sua vida útil.

Por esse motivo eu sempre troco o componente, coloco um novo. Desta forma a probabilidade de problemas caí drasticamente.

O que é Reflow

O procedimento de “Reflow” consiste no aquecimento do componente ao ponto de fusão do estanho. Desta forma, a bola de solda volta a apresentar contato elétrico.

Muitas vezes os pontos placa/ estanho/ componente estão oxidados, o processo de Reflow pode fazer com que haja contato momentâneo, mas ele se deteriora muito rapidamente fazendo com que o defeito volte a aparecer.

Considero o Reflow como uma medida paliativa.

A grande maioria das centrais que dão entrada aqui na assistência que considero “sucatas” são de técnicos que efetuam o procedimento de Reflow da maneira errada, sem controlar a temperatura.

Acabam de danificar o processador e junto dele danificam a placa e os componentes a sua volta.

Sempre peço para os técnicos que conheço para pararem de “tacar” calor no processador, isso não resolve problemas.

O que é Rework

É o procedimento de retrabalho. Normalmente esta relacionado à maquina utilizada. Neste caso o normal é ver no mercado o nome “Rework Station BGA” ou Estação de retrabalho BGA.

Existem diversos tipos de equipamentos, cada um com seus prós e contras. O mais importante é que cada equipamento tenha um perfil especifico de aquecimento e resfriamento dos componentes.

Por exemplo, a temperatura utilizada para trabalhar com placas da central multimídia do  HB20 são diferentes do Hyundai Santa Fé. O mesmo vale para centrais Winca.

Cada placa possui espessuras e características diferentes, e os componentes seguem a mesma lógica.

Mesmo que eu tenha utilizado alguns termos técnicos acredito que a grande maioria das pessoas, mesmo leigas, entenderão.

Se possuírem dúvidas, postem abaixo.