Em 1 de julho de 2006 a União Européia aboliu produtos que continham chumbo em sua composição, isto é, um dos principais componentes utilizados na fabricação de produtos eletrônicos teve que mudar de formula, o estanho ou mais conhecido como solda.

Poucos sabem mas há chumbo na composição do estanho para solda eletrônica que contribui para a diminuição do seu ponto de fusão, isto é, com apenas 180 C° (aproximadamente) é possível fundi-lo. Mas sem este metal as grandes industrias tiveram que mudar a forma em que construíam seus produtos. Começou a era da Solda sem Chumbo.

 

Lead Free (Sem Chumbo)

A Solda sem chumbo ou “Lead Free” possui um ponto de fusão mais alto (217 C° aproximadamente) e baixa maleabilidade, isto é, são menos flexíveis que as soldas com chumbo, os placas de circuito e componentes tiveram que ser reprojetados. Países de primeiro mundo dominaram os processos de fabricação mas com a mudança da produção para a China os problemas começaram.

Para trabalhar com soldas sem chumbo há a necessidade de um controle de qualidade impecável e regras devem ser seguidas a risca. Quando pequenos problemas ocorrem os defeitos em qualquer aparelho eletrônico será certo.

Para facilitar, segue alguns exemplos de soldas feitas em superfície com os problemas mais comuns:

Problemas mais comuns nas soldas

Os cuidados na fabricação são ainda mais importantes quando as soldas não são visíveis, é o caso dos componentes do tipo BGA, isto é, os pontos de solda ficam logo abaixo dos componentes. O processo de soldagem varia mas os mais utilizados são ar quente e infra vermelho.

Processador BGA

O processador ou componente BGA possui pequenas bolas de estanho sem chumbo onde são aquecidos sobre a placa até o ponto de fusão, segue foto:

exemplo de processador bga

 

Como o processo de fabricação esta em desenvolvimento na China, os problemas começaram a aparecer, quem nunca soube de um Xbox com problemas no processador ou ideias mirabolantes vistas em fóruns para recuperação de placas colocando-as em fornos de casa?

Não só consoles de vídeo games possuem problemas, qualquer equipamento eletrônico que trabalha com um ciclo de aquecimento e resfriamento ou necessita ser flexível esta sujeito a problemas nas soldas, notebooks, smartphones e as nossas centrais multimídias.

Não pensem que isso só ocorre com pequenos fabricantes, como eu disse, Xbox apresentou muitos problemas deste tipo, a Hyundai esta com um grande problema em seus processadores decorrentes do processo de fabricação falho.

 

Quem é o culpado? 

Mas isso é culpa da Solda sem Chumbo?  Não, o problema esta no processo de fabricação que não admite erros.

Muitos técnicos preferem refazer as soldas sem chumbo em soldas com chumbo, isso resolve parte de alguns problemas mas não esqueçam, o projeto do equipamento levou em consideração a temperatura de fusão mais elevada de uma solda sem chumbo, logo, podemos ter problemas também com este tipo de alteração.

Na maioria das assistências do Brasil há a adoção de soldas com chumbo, o custo dos equipamentos para trabalhar com soldas sem chumbo é alto, uma estação de solda pode chegar facilmente aos R$15.000,00, considerando nossos impostos. Mesmos nos processos com chumbo os custos de bons equipamentos giram em torno de R$1500,00. Mas há quem diga que consegue ter resultados satisfatórios com pequenos custos, sou cético quanto a isso. Para quem possui curiosidade em pesquisar deixarei alguns sites para pesquisa no fim do post.

 

www.hakkousa.com/ fabricante de equipamentos para solda eletrônica

www.clubedohardware.com.br/artigos/o-que-e-rohs/1120

www.rohsguide.com/

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